机圈销冠竟然不属于高通？看完这场对比测试，你就知道为什么了 距离Redmi K60至尊版的发布已经过去了一段时间，Redmi昨天才官宣，K60至尊版拿下了2023年全网新品首销月的销量冠军。 最近，数码大V@WHYLAB进行了一次手机性能对比直播，结果是挺让人意外的。 30分钟的的测试结果显示，K60至尊版在跑《崩坏：星穹铁道》这款热门手游时，排名第二，超越了其他三款骁龙8Gen2机型。尽管K60至尊版搭载的是发哥的天玑9200+芯片，但在面对骁龙8Gen2机型的时候，仍然给出了更高平均帧率、更低机身温度的好成绩，同时也打破了大家对天玑芯片一直以来平平无奇的印象。 除了游戏性能表现出色以外，K60至尊版的其他配置也很出色。有支持144Hz高刷的1.5K高清直屏，搭载5000mAh大电池和120W神仙秒充。索尼IMX800传感器+OIS光学防抖，配合小米影像大脑2.0，让“扫码机”的称号渐渐抹去。更值得一提的是，这是Redmi第一次在手机上配备IP68防尘防水，这才是真旗舰。 WHYLAB的测试结果说明了Redmi和联发科在联合调教芯片上大获全胜，也从侧面说明了，Redmi真的能把天玑调教好。K60至尊版不仅仅是一款出色的游戏手机，同时也适合日常使用。无论是追求极致性能的游戏玩家，还是注重拍照体验和续航的大众用户，K60至尊版都能满足大家的要求。 #科技快讯#
二哥的收割机
那么问题来了，第一是谁