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苹果M4芯片亮点: ·280亿个晶体管 ·台积电N3E工艺(第二代3nm工艺)

苹果M4芯片亮点:
·280亿个晶体管
·台积电N3E工艺(第二代3nm工艺)
·Die尺寸:1.28*1.21mm

国外网友对 M1➡️M4 的演变进行了分析:

从M1到M4,这里具体分析一下AMX(Apple Matrix协处理器)的演变过程。

AMX 演变:
M1:可见一个 AMX 块,占据芯片面积的约 2-3%。
M2:一个AMX块,尺寸与M1相似,约占芯片面积的2-3%。
M3:可见两个 AMX 块,每个块的尺寸与前几代相似,总计约占芯片面积的 4-6%。
M4:两个 AMX 块,一个位于性能核心附近,另一个位于效率核心附近,总共占芯片面积的约 5-7%。

趋势:AMX 模块已从单个单元发展为两个单元,在最新的 M4 芯片中具有战略定位。这表明人们越来越关注矩阵计算能力,可能会增强机器学习和信号处理性能。

Via:@Ben Benjarin @Frederic_Orange

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