联发科官宣首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),预计明年底量产和上市。
台积电的增强版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比,逻辑密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高达18%,并能在相同速度下功耗减少约36%。
新一代天玑旗舰芯天玑9500发布会官宣9月22号14点。
联发科官宣首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),预计明年底量产和上市。
台积电的增强版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比,逻辑密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高达18%,并能在相同速度下功耗减少约36%。
新一代天玑旗舰芯天玑9500发布会官宣9月22号14点。
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