聚和材料这盘棋，下得比谁都快。 4.2亿美元买下韩国SKE的空白掩模业务，钱不是

聚和材料这盘棋，下得比谁都快。 4.2亿美元买下韩国SKE的空白掩模业务，钱不是主要问题，关键是——韩国人把核心技术的钥匙，亲手交到了中国人手里。 工信部刚发话，28nm以上国产掩模要占三成，聚和直接卡在了风口上。 SK海力士订单已经下来，1.5万片14nm掩模，不是样品，是量产。 日本HOYA独霸的时代，裂了。 常州新厂2026年试产，6万片起步，二期直奔7nm。 这不是扩产，是抢地盘。 国内三大厂——中芯、长存、长鑫，验证完了，就等2026年开单。 谁还敢说国产光刻材料没戏？ 光伏银浆稳得一批，TOPCon升级LECO，单吨净利700块，年卖3000吨，9个亿利润躺赚。 铜浆更猛，HJT+0BB一推，市占率40%，单吨净利50万，明年就干6个亿。 2028年，光刻掩模干出21亿利润，光伏浆料再拿16亿，总利润37亿。 按25倍算，光掩模就值500亿，浆料再给300亿，800亿市值不是梦。 现在才420亿，市场还在当它是个光伏小厂。 交割11月完成，订单明年开闸，政策补贴砸下来，产能爬坡全在时间表里。 没人能抄作业，HOYA是老大哥，但老大哥不急，聚和在跑。 这不是并购，是卡脖子的刀，被他们从别人手里夺过来，磨快了，插进去了。 国产半导体材料，终于有人敢说：我，能造。