“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出

“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。

美国对华科技限制从2022年起逐步升级，先针对先进芯片出口，后扩展到制造设备和材料供应。荷兰ASML公司停止向中国提供极紫外光刻机，日本信越化学和东京应化限制光刻胶出口，韩国三星和SK海力士在联盟压力下调整对华业务。

2023年中国半导体设备进口量下降18%，本土企业加速替代进程。这种联合行动涉及多国，形成技术封锁链条。美国商务部主导这些措施，旨在遏制中国半导体发展。全球供应链因此调整，盟友企业面临订单损失，却仍需遵守美方规则。中国企业通过加大研发投入，逐步缩小技术差距。

2025年8月30日，美国商务部宣布撤销三星和SK海力士在中国工厂使用美国技术的豁免授权，有效期至12月27日。9月2日，台积电南京工厂的VEU授权也被撤销，截止日期为12月31日。这项决定针对外国芯片工厂在华运营，增加许可申请负担，每年需处理额外1000份文件。光刻胶和光刻机供应进一步收紧，日本企业出口受限，荷兰设备难以更新。中国半导体产业面临更大挑战，但本土化努力已见成效。

美国此举部分源于中国稀土出口管制。2025年4月4日，中国对稀土元素实施出口限制，作为对美国关税的回应。这些元素用于汽车、军工和电子产品，美国依赖度高。中国控制全球稀土加工90%，替代来源有限。美方希望通过半导体压力迫使中方放松管制，但中国强调此举基于可持续发展，不针对特定国家。

撤销豁免后，台积电、三星和SK海力士在华工厂运营成本上升，需逐案申请许可。三星西安工厂和SK海力士无锡设施受影响最大，生产先进芯片的设备更新受阻。美国商务部表示，将批准现有工厂运营许可，但新投资审查更严。这加剧全球半导体供应链紧张，中国企业转向本土供应商，加速光刻技术突破。

中国稀土管制影响美国多个行业。2025年2月，中国限制五种关键矿物出口，扩展到稀土。美国国防部门依赖中国稀土达100%，半导体和电动车生产受阻。福特等企业生产线暂停，欧洲工厂关闭。中国措施全球性，基于国家安全和资源分配，不易通过谈判松动。

美国多手段施压暴露焦虑。芯片四方联盟推动盟友合作，但盟友企业损失数十亿美元订单。中国半导体企业如中芯国际持续进步，缩小与国际差距。稀土管制让美国难以找到替代，供应链重构需数年。

2025年7月，美中达成出口控制框架协议，中国同意恢复部分稀土磁铁许可，但整体管制未变。美国推动国防生产法，补贴本土矿业，但短期效果有限。中国保持稀土主导地位，推动产业升级。博弈中，美国全面封锁却未致命，中国稀土措施精准打击要害。未来，美国需投资创新，如铁氮磁铁替代稀土。中国稳步推进技术自主，掌控主动。