目前来看，新凯来没有光刻机业务，很多网友搞混了。光刻机不是蚀刻机，更不是激光打光机或激光雕刻机或激光切割机。光刻机是把电路图案从掩膜（Mask/Reticle）转印到晶圆上的光敏胶（Photoresist）层，分I线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、ArF沉没式、EUV（13.5nm）类型。7nm及以下先进制程，就需要EUV。


目前来看，新凯来设备矩阵有：
🧱 一、扩散类设备（Diffusion）

EPI（峨眉山系列）：用于12英寸单片减压外延生长，支持逻辑与存储外延应用，具备多分区温控和流控系统设计，提升外延膜层均匀性。

RTP（三清山系列）：用于氧化、氮化、退火等工艺，支持高K材料退火、钛硅化物退火等应用，具备精准温度控制和等离子体控制能力。

🧪 二、薄膜沉积类设备（Thin Film Deposition）

PVD（普陀山系列）：用于金属平面膜沉积，适用于逻辑、存储及先进封装等主流半导体应用场景，具备高产能与高稳定性。

ALD（阿里山系列）：用于高保形性介质薄膜原子层沉积，满足超薄薄膜、超高深宽比gap fill需求，支持向未来先进节点演进。

CVD（长白山系列）：用于化学气相沉积，适用于逻辑、存储等应用场景，具备高均匀性和高稳定性。

⚙️ 三、刻蚀类设备（Etching）

ETCH（武夷山系列）：用于刻蚀工艺，支持逻辑、存储等应用场景，具备高精度和高稳定性。

🔬 四、量测类设备（Metrology）

光学量测（岳麓山系列）：用于光学检测，适用于逻辑、存储等应用场景，具备高精度和高稳定性。

X射线量测（赤霞山-XP系列）：用于X射线检测，适用于逻辑、存储等应用场景，具备高精度和高稳定性。

PX量测和功率检测：用于物理量测和功率检测，适用于逻辑、存储等应用场景，具备高精度和高稳定性。