英伟达Rubin系列锁定M9材料，PCB产业链迎来万亿级重构机遇。
英伟达已明确在2026年量产的Rubin系列中，CPX板与Midplane（中间背板）全面采用M9级覆铜板（CCL）。
由于石英布供应极度紧张，Compute与Switch Tray是否采用M9将于11月底定案。
更关键的是，2027年Rubin Ultra将用正交背板替代铜缆，通过3块26层板合成78层超高密度PCB，单板价值量跃升至20万美元。
服务器设计从“铜缆互联”迈向“全板载互联”，PCB价值量从传统服务器的数千元飙升至十万元级。
仅这三类部件，
市场空间已逼近千亿人民币。
材料端“三重门”
☞ HVLP4铜箔
德福科技，通过收购卢森堡产线实现全球领先量产，铜冠铜箔紧随其后。
☞ 石英布
全球产能高度集中，菲利华占据70%份额，中材科技，凭借全品类电子布布局成为备用选择。
☞ 钻针
M9材料硬度导致钻针寿命骤降（单针钻孔数从1000孔降至200孔），鼎泰高科作为全球龙头，订单可见度已延伸至2026Q1。
制造端格局固化
☞ CCL
生益科技，是大陆唯一进入英伟达全球供应链的覆铜板厂商，同时供货GB系列与国内芯片厂商。
☞ PCB
胜宏科技，在Rubin的UBB板份额超50%，沪电股份，则有望斩获正交背板40%份额，该业务增量相当于其2023年营收的1.5倍。
逻辑
从“预期差”到“业绩兑现”的路径短期催化：11月底Switch Tray材料方案落定，若全面采用M9，石英布需求将再增30%；
布局策略
☞ 聚焦高弹性环节材料壁垒型：菲利华（石英布）、德福科技（HVLP4）
☞ 制造能力型：胜宏科技（UBB板）、沪电股份（正交背板）
☞ 设备配套型：鼎泰高科（钻针）、大族数控（PCB激光钻孔设备）。
风险提示
M9量产良率提升不及预期、中美摩擦导致设备进口受限、Rubin量产进度延迟。股票[超话]
