1. 美国36万亿负债未还又投1030亿搞半导体 释放什么信号:美国36万亿负债下2025上半年投1030亿半导体,意图巩固高科技主导地位,加剧对中国技术壁垒、挤压市场,倒逼中国自主创新;中国保持外资流入韧性(制造业增5%、高技术12%),开放合作应对,防范金融风险。


1. 美国36万亿负债未还又投1030亿搞半导体 释放什么信号:美国36万亿负债下2025上半年投1030亿半导体,意图巩固高科技主导地位,加剧对中国技术壁垒、挤压市场,倒逼中国自主创新;中国保持外资流入韧性(制造业增5%、高技术12%),开放合作应对,防范金融风险。


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