荷兰对ASML的出口管制升级,意味着全球半导体战局又下一盘大棋。 限制中国购买最先进光刻机,打破中荷谈判,技术封锁越发严苛。 这不仅让中国厂商压力山大,也让行业开始重塑未来。 不仅如此,国内在这场“技术竞赛”中也在暗中发力。 上海微电子的28nm浸没光刻快要交付,中科院和华为的技术突破,显然让国产替代路线逐步清晰。 全球产业链随之调整,三星、SK海力士得益于中国设备购买放缓,而台积电加速引进最先进设备以抢占先机。 再看替代技术,日本佳能和国内科研团队的努力也在加速推进新工艺,从电子束到新型光刻,效率提升、制程缩短成为焦点。 行业的重心正变得更加多元,竞争也更加激烈。 这场科技“封锁”或许会催生更多创新,也让中国半导体产业加快自主研发步伐。 未来,谁能突破封锁、掌握核心技术,或许才是真正的胜者。 世界变得更难预测,但可以肯定的是,技术比拼,才刚刚开始。
