赛微电子股民交流北京赛微电子股份有限公司是一家专注于半导体制造的高科技企业。公司核心业务为MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造，并战略布局GaN（氮化镓）材料与器件业务。公司通过收购全球领先的纯MEMS代工厂瑞典Silex，掌握了先进的制造技术，并正在北京建设规模化量产线，致力于成为国际化、专业化的特色工艺半导体制造平台。公司发展史公司发展经历了从多元化到聚焦半导体的战略转型。· 导航业务时期：公司前身早期以惯性导航、卫星导航业务为主。· 跨国并购转型：2016年，公司完成对瑞典MEMS代工企业Silex的收购，标志着主业向半导体制造转型。此次收购为公司带来了国际一流的技术和客户资源。· 聚焦主业与国内布局：2020年底，公司剥离了原有导航业务，成为纯半导体企业。此后，战略重心转向推动北京8英寸MEMS量产线（FAB3）的建设、产能爬坡与客户导入，实现“海外技术+本土制造”的协同。产品介绍公司主营业务聚焦于半导体产业链的特色工艺环节。1. MEMS业务：核心是MEMS晶圆工艺开发与制造。为全球客户提供定制化的微纳器件工艺解决方案，产品最终应用于生物医疗、通信、消费电子等领域，如硅麦克风、压力传感器、光学器件等。2. GaN业务：主要提供GaN外延材料，并开展相关器件设计。产品瞄准5G通信、高效功率电子等前沿应用，是公司的战略培育业务。产业链位置与议价能力公司位于半导体产业链的上游特色工艺制造环节。· 产业链位置：MEMS业务属于专业晶圆代工模式，连接芯片设计公司和终端系统厂商。GaN材料业务位于更上游。· 议价能力分析： · 对上游：议价能力有限，高端设备和原材料供应商集中。 · 对下游：议价能力呈现结构性特点。在技术壁垒高的定制化MEMS领域（如生物医疗），凭借独特工艺与客户深度绑定，议价能力较强。在消费电子等竞争领域，议价能力较弱。GaN业务议价能力取决于技术方案的稀缺性。行业竞争格局· MEMS制造：全球市场主要由博世、意法半导体等IDM巨头主导。在纯MEMS代工这一细分赛道，公司与台积电、Teledyne DALSA等同处国际领先阵营。瑞典Silex在细分工艺上全球领先，国内竞争对手在技术和客户层级上仍有差距。· GaN材料与器件：市场竞争格局分散，国际龙头（如Wolfspeed、住友电工）技术领先。国内多家企业积极布局，公司是重要参与者之一，但尚未形成绝对优势。财务情况公司财务表现与其发展阶段和业务结构高度相关。· 营收与盈利：营收主要来源于成熟的瑞典产线。北京FAB3产线处于产能爬坡期，巨额折旧导致当前亏损，拉低了公司整体盈利水平，呈现“海外盈利、国内亏损”的阶段性特征。· 研发投入：公司持续进行高强度研发投入，以维持技术领先性，研发费用率较高。· 现金流与资本开支：因北京产线建设及研发投入，资本开支压力大，投资活动现金流持续净流出。经营现金流受业务结构调整影响存在波动。
