HBM国产破局，这17家核心股承载万亿希望！（收藏版）

一、封装/材料
长电科技、通富微电、雅克科技、华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、飞凯材料、兴森科技

二、专用设备
中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微

三、检测设备
中科飞测、赛腾股份

四、接口芯片
澜起科技

六、模组设计
江波龙、佰维存储

以上根据公开信息整理，不构成投资建议。