突发断供！日本拟停供半导体关键材料，国产替代相关标的全梳理

4月3日《科创板日报》发布重磅消息，日本六氟化钨核心供应商关东电化、中央硝子株式会社，已正式通知三星电子等韩国半导体企业，其原材料供应出现中断，仅能依靠现有库存维持供应至今年5-6月，下半年供应无法保证，该事件直接引发市场对半导体关键材料国产替代的高度关注。

六氟化钨（WF6）是半导体晶圆刻蚀、钨薄膜沉积环节的关键电子特气，是先进制程芯片制造的核心原材料，海外供应链的断供风险，将直接推动国内晶圆厂加速国产材料的验证、导入与批量采购，为国内相关企业带来明确的国产替代机遇。

本次事件核心影响的板块概念

1. 半导体电子特气板块：聚焦半导体制造用特种气体研发、生产的企业，尤其是已实现六氟化钨量产的国内厂商，是本次事件最直接的关联方向；
2. 半导体材料国产替代板块：涵盖半导体制造用各类电子化学品、关键配套材料，事件将进一步强化国内半导体产业链的自主可控需求，加速全品类材料的国产替代进程；
3. 晶圆制造配套板块：国内主流晶圆制造企业，有望通过国产材料的规模化导入，降低海外供应链波动带来的经营风险，提升供应链稳定性。

市场关注度较高的相关上市公司公开信息梳理

1. 金宏气体
公司是国内电子特气领域的头部企业，公开信息显示，公司已实现半导体级六氟化钨的规模化量产，产品纯度满足先进制程芯片制造需求，已批量供应国内多家主流晶圆制造厂商，具备成熟的量产能力与后续扩产规划，是六氟化钨国产替代的核心企业。
2. 华特气体
公司是国内特种气体龙头企业，深耕半导体用电子特气领域多年，公开信息显示，公司已完成六氟化钨产品的研发与量产验证，产品已通过多家国内晶圆厂的认证并实现批量供货，在半导体关键特气领域具备完善的技术储备与全国化的客户渠道。
3. 中巨芯
公司为国内半导体材料核心企业，业务覆盖电子特气、电子湿化学品等多个半导体核心材料品类，公开信息显示，公司六氟化钨产品已实现稳定量产，产品指标达到国际先进水平，已进入国内头部晶圆厂供应链，同时具备持续的技术迭代与产能扩张能力。
4. 昊华科技
公司背靠中国中化集团，是国内高端化工新材料龙头企业，旗下子公司在含氟电子特气领域具备数十年的深厚技术积累，公开信息显示，公司已完成六氟化钨等半导体用特种气体的技术布局，具备规模化生产的技术储备与产能基础。

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