CPO技术落地加速！4只核心标的，硅光+封装双赛道，AI算力下一个爆发点

开篇：CPO共封装光学成AI算力核心突破口！4月6日板块异动拉升，头部企业CPO产品批量交付英伟达、微软，4只细分龙头覆盖硅光、封装全环节，社保、机构扎堆重仓，成为光通信之后的又一算力风口。
赛道核心驱动：

1. AI服务器算力提升10倍，传统光模块散热、功耗瓶颈凸显，CPO技术成最优解决方案，行业渗透率快速提升；
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2. 硅光CPO技术突破，成本下降30%，头部企业量产落地，订单同比暴增180%；
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3. 6G商用叠加算力网络建设，CPO应用场景从数据中心拓展至通信领域，市场空间翻倍。
核心标的（补遗漏+全梳理）：

- 中际旭创(300308)：CPO龙头，1.6T CPO产品量产，社保+高盛双重重仓，全球份额第一。
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- 光库科技(300620)：硅光CPO龙头，新增遗漏标的，铌酸锂芯片技术领先，一季度CPO订单增160%，机构调研超30家。
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- 博创科技(300548)：光器件+CPO封装龙头，新增遗漏标的，绑定海外云厂商，CPO产品通过认证，主力资金净流入1.1亿。
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- 天孚通信(300394)：CPO光引擎龙头，市占率超60%，社保持仓，业绩弹性充足。
风险提示：技术迭代不及预期、量产进度放缓、行业竞争加剧
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