高通定于 9 月推出新一代旗舰移动平台骁龙 8E6 系列，按照行业惯例，小米 18 系列有望全球首发这一顶级芯片。据悉，该系列将基于台积电最先进的 2nm 工艺制程打造，以实现更优异的能效比。在架构方面，骁龙 8E6 系列将全面采用高通自研的 Oryon CPU，并将核心布局从上一代的 2+6 调整为更科学的 2+3+3 方案，旨在大幅提升多核协同处理能力。（快科技）