液冷概念的A股投资逻辑梳理表。其核心观点是：随着AI算力芯片功耗剧增，液冷散热已从“可选”变为“刚需”，行业正迎来爆发式增长。

1. 核心事件驱动（行业逻辑）
图片顶部的黄色区域阐述了推动液冷概念爆发的关键数据和技术趋势：
- 谷歌TPU出货量暴增： 谷歌宣布2026年TPU芯片出货量上调50%至600万颗。
- 功耗突破极限： 新一代TPU v7单芯片功耗高达980W。传统风冷已无法有效散热，100%液冷散热成为刚性需求。
- 英伟达引领标配： 英伟达GB200/GB300及下一代Rubin架构（预计2026年Q3交付）明确将液冷列为标配。
- 结论： 全球数据中心正式迈入“全液冷时代”，这意味着液冷产业链将迎来巨大的增量市场。

2. 核心上市公司梳理（按产业链环节分类）
图片主体部分详细列出了液冷产业链的各个环节及相关A股公司：

A. 液冷方案（系统集成商）
提供整体液冷解决方案的龙头。
- 代表公司： 英维克、中科曙光、高澜股份、网宿科技、申菱环境、中鼎股份、鼎通科技。
- 逻辑： 这些公司直接对接数据中心客户，提供从设计到实施的一站式服务，价值量最高。

B. 热捕获（核心部件）
负责将芯片热量传导出来的关键组件。
- 液冷板： 飞荣达、科创新源、思泉新材、中石科技、华信新材、康盛股份、硕贝德、博威合金、鼎通科技、腾龙股份、奕东电子等。
- 制冷剂： 三美股份、巨化股份、昊华科技、永和股份、润禾材料、统一股份、集泰股份、东阳光等。
- 冷头： 淳中科技、兴瑞科技等。

C. 热交换（液体循环与连接）
负责冷却液的传输、分配和连接。
- 液冷分配： 英维克、同飞股份、科华数据、康盛股份、新莱应材、宏盛股份等。
- 液冷连接： 川环科技、中航光电、强瑞技术、溯联股份、标榜股份、金田股份等。
- 循环泵： 飞龙股份、大元泵业、南方泵业、泰福泵业、利欧股份、四方科技等。

D. 热发散（末端散热）
将热量最终散发到环境中。
- 冷却塔： 海鸥股份、华电科工、冰轮环境等。
- 压缩机： 冰轮环境、冰山冷热、雪人集团、ST金灵、联德股份、鑫磊股份、佳力图等。
- 机房空调/温控设备： 佳力图、依米康、英维克、黑牡丹、申菱环境等。
- 注意： 英维克和冰轮环境在多个细分领域（如方案、压缩机、温控）均有布局，显示出平台型公司的特征。

E. 液冷测试
- 代表公司： 强瑞技术、淳中科技、博杰股份等。

F. 其他及相关大厂供应链
- 其他： 川润股份、同星科技、银轮股份、胜蓝股份、博汇股份、方盛股份、新宙邦、浪潮信息、英特科技、朗威股份、曙光数创、润禾材料、伟隆股份、菲沃泰等。
- 英伟达产业链： 英维克、淳中科技、飞龙股份、高澜股份、思泉新材、科创新源、奕东电子、川环科技、盛宏股份等。
- 谷歌产业链： 英维克、飞龙股份、中石科技、高澜股份、申菱环境、奕东电子等。

3. 总结与投资逻辑
- 确定性极高： 随着芯片功耗突破1000W大关，液冷不再是“锦上添花”，而是“不得不做”的刚需。
- 核心标的： 英维克在表中出现频率极高（方案、分配、机房空调、温控、英伟达链、谷歌链），显示出其作为行业龙头的全面性。
- 细分机会： 除了集成商，液冷板（直接接触芯片）、快接头/连接器（防止漏液的关键）、冷却液/制冷剂（耗材属性）也是值得关注的细分赛道。

注：图片底部提示“本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议”。