【半导体板块彻底起飞了 】4月27日，半导体板块盘中强势拉升，封装、存储芯片概念等活跃。截至收盘，帝奥微、欧莱新材20%涨停，芯源微涨近18%，东芯股份涨超12%，长川科技涨超10%创历史新高。港股方面，中芯国际、华虹半导体涨超6%，中兴通讯涨超5%。半导体板块大涨原因

有市场消息称，随着固态硬盘（SSD）需求持续升温，新一波涨价潮正式展开。三星电子已通知渠道，旗下SSD产品价格调涨逾10%；另一大存储厂商金士顿同步跟进，本周起全系列SSD至少涨价10%。市场预期，两大厂调价将引发连锁效应，带动整体SSD市场报价全面走高。据悉，这已是本月内SSD产品第二轮提价。在此之前，三星与西部数据已针对高阶M.2规格产品实施大规模涨价，部分地区甚至出现价格翻倍的情况。

机构表示，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。

行业方面，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。SUMCO预计2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月，占到全球12英寸硅片需求的10%以上，AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点，而功率、模拟芯片加速转向12英寸制造平台，为12英寸硅片的增长曲线提供潜在弹性。

中信证券认为，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑已经在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速，看好中国硅片公司的长期成长性。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。（证券时报）