4月27日脱水研报：一、CPO产业化元年，行业二阶导开启上行，国产设备迎来重大投资机遇期1. 行业背景与趋势产业化元年：2026年被视为CPO产业化元年，预计到2030年市场规模将达到100亿美元。核心驱动力：AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破，叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户强绑定及产业链国产化。设备变革：CPO实现毫米级光电共封，对准精度从微米级跃升至纳米级，工艺从分立组装转向异构集成，测试对象变为芯片-光引擎系统级互连。2. CPO设备市场空间制造流程：分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）。关键瓶颈：前道硅光晶圆测试是制约量产效率的关键设备瓶颈。市场规模预测：到2030年，CPO将为硅光晶圆测试设备带来21-24亿元的纯增量市场，中道/后道设备市场规模分别为126/84亿元。3. 竞争格局前道设备：主要厂商包括FiconTEC、FormFactor、Axis-TEC等外资企业，国内厂商如罗博特科、燕麦科技通过并购加速突破。中道设备：海外头部参与者包括ASMPT、BESI等，国内参与者有猎奇智能、科瑞技术等。后道设备：是德科技全球市占率第一，联讯仪器、伽蓝特等国内厂商加速国产替代。二、AI算力基建“三驾马车”：SST千亿蓝海、高端CCL涨价潮、TFLN材料突破1. SST（固态变压器）市场前景：预计2030年全球SST市场规模达千亿元级，作为英伟达800V DC架构核心，效率达98%。核心标的：四方股份。2. 高端CCL（覆铜板）涨价潮：受AI服务器需求拉动，台耀、台光电等厂商于2026年4月启动涨价，部分涨幅20%-40%。相关标的：电子布（莱特光电、菲利华等）、电子树脂（东材科技、圣泉集团等）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）、封装填料（联瑞新材、国瓷材料等）。3. TFLN（薄膜铌酸锂）技术优势：带宽可超110GHz，驱动电压