这款折叠机现身代码库，外围爆 可能使用的是玄戒O3芯片，代号“lhasa”

只看这张图，看不出玄戒下一代SoC，具体什么规模和性能。但据我这边消息，时间应该是9月份发布，保底有15%的IPC提升，峰值性能提升大概在30%+