《0428脱水研报》1. 📉 AI算力的“终极省电路线”：CPO技术加速渗透国金证券指出，光电共封装（CPO） 因能显著降低AI集群的功耗与总成本，正迎来加速渗透期。核心驱动力：需求端： 大规模训练集群对网络互联的密度和速率要求激增。CPO方案可降低网络功耗约 23%。在3层网络集群中，相比传统DSP光模块方案，CPO可降低21%的网络成本，总成本降低3%。供给端： 博通、英伟达等已推出成熟交换芯片，配套的光引擎、激光器、FAU等光器件供应链逐步完备。产业链核心环节：核心光器件： 激光器（源杰科技）、光引擎（天孚通信）、Shuffle Box（太辰光）。制造端： 晶圆代工（台积电）、封测（日月光、Amkor）。解决方案： 交换芯片（博通、英伟达）、整机（工业富联）。2. 🎞️ 半导体掩膜板：光刻环节的关键耗材与国产替代掩膜板是半导体光刻环节的“底片”，占半导体材料市场规模约12%。随着晶圆厂扩产及国产化率提升，该领域正迎来增长。市场背景： AI驱动行业周期上行，CoWoS、FOPLP等先进封装技术对掩膜板提出了更严苛的技术要求，带动市场空间扩大。国产化进程： 全球市场主要由美日企业（Photronics、HOYA等）主导，但中国大陆企业正在成熟制程和部分中端领域快速扩张。核心标的：清溢光电： 实现150nm工艺节点量产，推进28nm工艺开发。路维光电： 国内高世代平板显示和先进封装掩膜版重要供应商，客户包括华天科技、通富微电。龙图光罩： 工艺能力提升至65nm，完成40nm设备布局。3. 🚗 新能源：Q1基金持仓分化，风电与锂电上游受青睐东吴证券对公募基金2026年Q1持仓分析显示，新能源板块内部出现明显分化。持仓变化：上升方向： 风电板块持仓占比环比大幅上升至5.08%；锂电上游（锂矿）持仓上升0.73pct；锂电中游中，正极、负极、隔膜及六氟等细分方向持仓上升。下降方向： 光伏板块整体持仓环比下降；锂电中游的电池和结构件持仓下降。基金加仓重点： 亨通光电、中天科技、杭电股份、科大智能、鼎胜新材、富临精工、中控技术。4. 🧪 化工：连续两季度吸金，周期涨价为主线国金证券指出，化工板块连续2个季度获得公募基金加仓，配置比例回升。资金流向： 2026年Q1公募基金配置化工行业比例增长至6.3%。钾肥、涤纶和聚氨酯是获得加仓的主要板块。加仓标的： 盐湖股份、万华化学、华鲁恒升、中国巨石、佛塑科技。新晋重仓： 安迪苏、东华能源、龙蟠科技、三友化工、英科再生。