2026年5月7日【脱水研报】：

1. 液冷：AI数据中心的“卖水人” 💧

核心逻辑： 随着AI算力爆发，数据中心功耗激增，液冷已成为散热首选。预计到2030年全球市场规模将超过500亿美元。

关键部件： 冷板和快接头是核心，价值量极高（在英伟达GB300机柜中分别占34%和15%）。

技术路径： 加工极度依赖高精密机床（CNC机加工）和3D打印（增材制造）。

市场现状： 海内外巨头（如Vertiv、CoolerMaster）正在疯狂扩产，直接拉动了上游精密加工设备的采购需求。

关注方向：

减材工艺（机床）： 乔锋智能、纽威数控、创世纪、海天精工。

增材工艺（3D打印）： 铂力特、南风股份。

2. SST：重构数据中心的“电力心脏” ⚡

核心逻辑： 英伟达指引显示，AI数据中心供电系统投资巨大。SST（固态变压器）不是传统变压器，而是集成了多种功能的“灰区”供电整体解决方案。

核心壁垒： 不是硬件，而是算法和系统能力（电力电子拓扑结构设计）。

中国优势： 中国企业在电力电子领域有绝对优势，且拥有丰富的实战经验（特高压经验）。

关注方向：

系统集成： 四方股份、金盘科技、阳光电源、思源电气。

上游核心器件： 天岳先进（SiC衬底）、三安光电。

3. 玻璃基板：下一代封装的“神经” 🥣

核心逻辑： 台积电等巨头正推动从硅中介层向玻璃中介层（CoPoS）演进，以突破尺寸和性能极限。

关键工艺： TGV（玻璃通孔）和RDL（重布线层）是打通玻璃基板“神经”的关键，技术难度高，带来全新的设备和材料需求。

落地节奏： 快于市场预期，预计2026年中试线有望建成，2028年后大规模量产。

关注方向：

材料： 沃格光电、彩虹股份。

设备： 帝尔激光、大族激光、芯碁微装。

4. 快递：反内卷下的业绩修复 📦

核心逻辑： 行业“反内卷”成效显著，单票盈利改善与头部份额集中并行。

数据支撑： 2026年Q1圆通、申通等单票收入环比提升，且4月燃油附加费落地将进一步增厚利润。

关注方向： 圆通速递、申通快递。