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荣耀这次发布的H9游戏本有点东西呀!光从外观以及内部来看,这次散热真的是夯爆了!

荣耀这次发布的H9游戏本有点东西呀!

光从外观以及内部来看,这次散热真的是夯爆了!整机内部采用大面积的铜管+2颗风扇,而且光是铜管数量就多达5根;性能释放方面肯定不用多说!

而且接口方面也是特别丰富,像雷电口、HDMI、网口等都有尤其是将这些接口做成了小板利用FPC与主板相连。由于接口常年插拔,这种设计大大降低了后期的维护成本;不得不说特别良心!

内部还支持加装硬盘*2,内存条*2也可支持更换;不得不算这次荣耀真的是将游戏本做到了天花板,未来可期啊!

唯一美中不足的就是网卡采用板载一体不支持单独更换,不过不能什么都要要有舍取才行!