解析半导体领域细分和龙头个股:

一、芯片设计（国产替代核心）1、算力芯片：海光信息、寒武纪、沐曦股份 2、CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、景嘉微 3、存储芯片：兆易创新、北京君正、复旦微电4、模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微5、功率半导体：士兰微、斯达半导、闻泰科技6、传感器芯片：韦尔股份、睿创微纳、汇顶科技二、晶圆代工（产能核心）1、先进制程：中芯国际、华虹公司、晶合集成2、特色工艺：华虹公司、华润微、中芯国际三、半导体设备1、平台设备：北方华创、中微公司、拓荆科技2、刻蚀设备：中微公司、北方华创、盛美上海3、薄膜沉积：北方华创、拓荆科技、中微公司4、清洗设备：盛美上海、至纯科技、万业企业四、半导体材料（基础支撑）1、硅片：沪硅产业、中环股份、立昂微2、光刻胶：彤程新材、南大光电、容大感光3、电子特气：华特气体、金宏气体、南大光电4、靶材：江丰电子、有研新材、阿石创五、封装测试（全球领先）1、先进封装：长电科技、通富微电、华天科技2、传统封测：长电科技、通富微电、华天科技六、EDA工具（设计核心）1、EDA软件：华大九天、广立微、概伦电子