光通信终极形态！CPO产业链核心龙头全梳理

随着AI算力需求爆发，共封装光学（CPO）技术凭借低功耗、高速率优势，成为光通信领域最具确定性的增量赛道。以下精选CPO产业链各环节核心龙头，覆盖光器件、光芯片、光模块等关键环节：

核心环节龙头

1. 光器件：天孚通信（光引擎龙头，市占率超30%）、光库科技（光纤器件核心供应商，切入英伟达供应链）、太辰光（光连接器全球领先，海外收入占比超60%）。2. 光芯片：源杰科技（国内稀缺的25G及以上高速光芯片厂商，打破国外垄断）、仕佳光子（PLC分路器芯片全球市占率超50%）、长光华芯（高功率激光芯片龙头，切入CPO激光器领域）。3. 光模块：中际旭创（全球光模块龙头，800G产品批量出货英伟达）、新易盛（高速率光模块核心供应商，海外大客户订单放量）、华工科技（国内唯一具备“芯片-器件-模块”全产业链能力的企业）。4. 薄膜铌酸锂：天通股份（国内铌酸锂晶体材料龙头，供货光模块企业）、震有科技（薄膜铌酸锂调制器技术领先，切入CPO光路方案）。5. 陶瓷外壳：中瓷电子（国内电子陶瓷外壳龙头，市占率超70%，供货光芯片企业）、旭光电子（陶瓷外壳产能国内前三，绑定头部光模块厂商）。

总结

CPO技术是解决AI算力瓶颈的关键，光模块（中际旭创、新易盛）、光芯片（源杰科技）环节弹性最大，建议重点关注具备技术壁垒与海外大客户订单的龙头企业。

风险提示：CPO技术仍处于产业化初期，需关注下游AI服务器需求不及预期、技术迭代风险。以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。