5月11日脱水研报：

🤖 一、AI产业链：被忽视的“卖铲人”与技术突破

1. 机床：AI液冷带来的精加工需求与国产替代

核心逻辑：AI液冷服务器的增长正显著推动机床精加工需求。随着AI服务器单机柜功率上升，液冷方案（如散热器、冷板、歧管等）成为刚需，带来了新的零部件升级和加工需求。

市场现状：2026年3月，日本机床行业订单金额同比增长28%，创下历史新高，其中海外订单增长40%。这表明海外产能已经吃紧。

国产机会：液冷零部件的技术门槛（中等）低于航空和军工，但对生产效率、成本和稳定性要求高。国产机床在交付速度和性价比上具有优势，有望在海外供给偏刚性的情况下实现“弯道超车”和进口替代。

核心公司：纽威数控、海天精工、科德数控、津上机床中国。

2. PCB：向半导体级工艺突破，价值量跃升

核心逻辑：英伟达Rubin架构开启了“硬件密度时代”。机柜GPU封装数量翻倍带动PCB用量翻倍，同时单机柜价值提升超2倍。

技术变革：

CoWoP方案：去掉了ABF封装基板与BGA焊球，将硅中介层直接安装在强化型PCB上。这意味着PCB承担了原本封装基板的功能，导致PCB工艺向“半导体级”突破，精度和材料要求极高。

价值量提升：单颗GPU配套PCB价值量预计高达600美元（当前GB200平台约为200美元），预计2027年形成超6亿美元市场空间，2028年飙升至20亿美元以上。

核心公司：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、广合科技、生益科技等。

3. AI材料：光模块上游的“卡脖子”环节

核心逻辑：全球光模块市场进入两年一代的“加速跑”（预计2029年市场规模达415亿美元）。但在1.6T时代，上游核心物料（如200G+ EML光芯片、高速DSP电芯片、法拉第旋片）供给高度集中，成为制约产能的瓶颈。

关键物料：法拉第旋片虽小，却是决定模块能否成片的“一票否决权”物料，扩产周期长且技术壁垒高。

核心公司：

光模块/器件：中际旭创、新易盛、东山精密、华工科技等。

光芯片：永鼎股份、源杰科技、仕佳光子等。

法拉第旋片：福晶科技。

🧀 二、乳制品深加工：乳业新蓝海

1. 行业价值：从“喝奶”转向“吃奶”

核心逻辑：原奶中水分占比高达87%-89%，而蛋白质、脂质等干物质仅占11%-13%。通过深加工（浓缩或提纯），可以将原奶价值最大化。

经济效益：将原奶加工成稀奶油、黄油、奶酪或提取乳清蛋白等，整体产值可达原奶价值的1.5-2.2倍，利润率有望从原奶的1%跃升至10%。

市场空间：2025年深加工产品原料端市场规模约615亿元，但国产化率仅约30%，存在400亿以上的进口替代空间。

2. 供需关系改善

去库存：2025年原奶过剩约300万吨，导致奶价低位。深加工项目满产后预计可消耗原奶500+万吨，有助于推动行业结束供给过剩，达成供需平衡。

3. 核心企业布局

全产业链龙头：伊利股份、蒙牛乳业（具备奶源、技术和B端渠道优势，加速追赶）。

细分赛道龙头：妙可蓝多（奶酪）、立高食品（烘焙原料）（在细分赛道先发布局，实现差异化突围）。