硅零部件股5月13日公布10亿定增，资金用于：

1. 硅零部件扩产项目；2. 碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目；3. 研发中心建设项目。

公司通过定增布局 CVD-SiC 陶瓷零部件产业化，切入第三代半导体高端耗材赛道。该产品为刻蚀、沉积设备核心部件，用于先进制程、HBM、3D NAND 及功率半导体，单价、技术壁垒、毛利率均显著高于硅零部件，目前国产化率极低，市场被海外企业垄断。

依托高纯硅晶体生长与精密加工的技术协同优势，公司 SiC 业务落地速度优于同行；2026 年完成产线中试、实现小批量供货，完成客户认证导入，2027 年起大规模放量，成为未来 3~5 年核心增长引擎，助力公司实现从硅基耗材向第三代半导体耗材的升级。