碳化硅封神！热导率达硅3倍，成AI数据中心散热最优解

产业核心逻辑

碳化硅作为第三代半导体核心材料，热导率、禁带宽度、击穿电场均达到硅基3倍及以上，耐高温、低损耗、高耐压属性突出。
AI数据中心机柜功率密度暴涨，GPU高发热难题凸显，碳化硅可用于UPS、电源设备及先进封装散热，完美适配算力散热刚需，从新能源、光伏赛道降维切入AI算力赛道。

核心受益企业

天岳先进
碳化硅衬底全球龙头，8英寸市占率领先

三安光电
碳化硅全产业链垂直整合，8英寸产线量产

时代电气
轨交SiC模块龙头，6英寸产线落地扩产

斯达半导
车规级SiC模块龙头，高压平台批量装车

士兰微
SiC二极管出货领跑，8英寸产线投产

扬杰科技
SiC二极管已量产，布局MOSFET研发

露笑科技
6英寸导电型衬底量产，12英寸样品验证

晶盛机电
碳化硅长晶炉国内市占率超90%

以上信息仅供参考，不构成投资建议。