《0520脱水研报》整理的详细文字版复盘与前瞻，涵盖了半导体、液冷散热、存储及通用自动化四大核心板块。📈 一、核心研报精要1. 长鑫长存翻倍扩产 + 制程迭代，一文看懂半导体设备高价值环节核心逻辑：随着长鑫、长存陆续进入IPO流程，融资后产能有望翻倍。同时，AI算力需求推动制程迭代，工艺复杂化带动设备投资大幅增长。在海外供给受限背景下，国产化率仍有巨大提升空间（2025年约24%）。市场空间与国产化率：薄膜沉积设备：市场规模859亿元，国产化率25%。光刻设备：市场规模820亿元，国产化率