在AI服务器场景下，PCB的角色已从"承载芯片的基础平台"演变为"AI算力系统的核心互联介质"。中游PCB制造环节，高端AI PCB对mSAP、CoWoP、高阶HDI等先进工艺能力提出严苛要求，头部厂商正密集落地大额扩产计划，聚焦高端产能与前沿工艺卡位；头部六家厂商2025年资本开支同比大幅扩张
在AI服务器场景下，PCB的角色已从"承载芯片的基础平台"演变为"AI算力系统的核心互联介质"。中游PCB制造环节，高端AI PCB对mSAP、CoWoP、高阶HDI等先进工艺能力提出严苛要求，头部厂商正密集落地大额扩产计划，聚焦高端产能与前沿工艺卡位；头部六家厂商2025年资本开支同比大幅扩张
