英伟达新一代芯片量产加快 AI PCB需求持续高景气英伟达新一代芯片Rubin出货节点临近，AI PCB有望迎来量价齐升。随着AI芯片面积、算力密度及功耗持续提升，PCB在介电常数、介质损耗及散热性能等方面要求进一步升级，高频高速材料（如M9、石英布等）应用比例亦有望提升。

中金公司认为，单GPU对应PCB价值量有望显著增长，增量主要来自Midplane对线缆方案的替代、高阶HDI应用以及高端材料升级，预计2026/2027年全球AI PCB市场规模有望达到121.03亿美元/224.64亿美元，同比增长116%/86%。此外，PCB备货周期通常领先机柜约一个季度，因此相关厂商在出货、稼动率及业绩兑现节奏上，均有望优先体现。

另外，光模块升级推动高端PCB需求快速增长。随着速率从800G向1.6T演进，光模块对于PCB的高密度布线、高频高速信号完整性、散热能力及良率稳定性提出更高要求。中金公司预计2026/2027年全球光模块相关PCB市场规模有望达到约20亿美元/40亿美元。在行业需求扩容与工艺升级的双重驱动下，具备MSAP、SLP工艺能力及高端产能储备的厂商，有望迎来发展机遇。

相关公司方面，迅捷兴具备高多层、HDI批量生产能力，可以提供PCB样板到批量生产一站式服务。中富电路主营PCB业务，AI电源用PCB业务快速发展。