华为这波操作真把阿斯麦整破防了！
5月25日何庭波放话，秋天新麒麟芯片要用“逻辑折叠”黑科技——不跟老外卷制程缩零件，直接给芯片“叠楼房”，单层变双层，性能照样起飞。以前老外卡EUV光刻机脖子想让咱半导体瘫痪，结果咱换赛道搞出“韬定律”，不用先进制程也能玩得转。

阿斯麦之前怕越封锁咱越快，这回真应验了。这才是真·降维打击，逼到绝境的中国人，潜力才是真吓人啊！