先进封装龙头梳理：

核心逻辑：Chiplet/2.5D/3D/HBM为算力时代核心方案，封测+载板+材料+设备四大环节受益，华为韬定律/逻辑折叠直接拉动订单。

一、封测龙头（第一梯队，千亿级）

• 长电科技：全球第三、国内第一封测龙头；XDFOI Chiplet技术，4nm量产、HBM3E量产；绑定英伟达、华为、AMD；先进封装收入占比超50%。

• 通富微电：国内第二封测；HBM3e量产，AMD核心封测商（占其70%订单）；5nm Chiplet批量出货，深度绑定算力巨头。

• 华天科技：国内第三封测；2.5D/3D、车规封装领先；西安基地服务华为，HBM合封能力强；2026Q1净利同比+568%。

• 盛合晶微：晶圆级先进封装“第一股”；2.5D硅中介层量产，AI/HPC芯片核心供应商；2025年净利同比+358%。

• 甬矽电子：华为先进封装二供；2.5D/3D异构封装，聚焦AI/存储芯片；良率97%+。

二、载板/基板（先进封装刚需）

• 深南电路：高端封装基板龙头；FCBGA基板通过英伟达认证，麒麟芯片核心供应商。

• 兴森科技：A股唯一ABF载板量产，供应华为高端封装基板。

• 生益科技：全球覆铜板龙头，封装基板核心材料供应商。

三、核心材料（适配3D堆叠/逻辑折叠）

• 华海诚科：哈勃持股；环氧塑封料通过验证，HBM材料送样。

• 回天新材：芯片底部填充胶，解决堆叠热应力，用于麒麟9020。

• 联瑞新材：高算力芯片散热填料，华为封装专利指定供应商。

四、设备/配套（前道+测试）

• 华海清科：CMP龙头，晶圆减薄/抛光，堆叠封装刚需。

• 晶方科技：全球CIS晶圆级封装龙头，WLCSP市占率超30%。

• 新益昌：固晶机龙头，先进封装键合设备核心供应商。

五、核心催化（华为韬定律）

• 逻辑折叠/3D堆叠拉动2.5D/3D、HBM、FCBGA载板需求爆发。

• 华为麒麟新芯片（秋季发布）全面采用，优先利好长电、通富、深南电路等核心供应商。

• AI服务器芯片（昇腾/寒武纪）订单放量，先进封装产能持续紧张。