5月25日，王小东又唱起了反调！

外界一开始还摸不清方向，但核心意思其实很简单，既然高端光刻机被限制、先进制程路径被卡住，那就别继续在“越做越小”这条单一路径上硬挤，而是换一种思路做芯片。
 

过去几十年里，整个芯片行业的发展方向都很统一，就是不停把晶体管做小，从几十纳米一步步迭代，现在各家都在比拼 3 纳米、2 纳米工艺，普遍认为晶体管尺寸越小，芯片性能就越好。

 
但如今这条路已经越走越窄了，一来高端 EUV 光刻机没法获取，设备上就卡了脖子，二来研发和制造成本疯涨，而且继续缩小尺寸也快要触及物理极限。

 
面对这样的困境，跳出了只盯着缩小尺寸的传统思路，转而打磨芯片内部架构、提升运行效率，通过调整逻辑排布、优化信号传输路线，让数据在芯片里传输更顺畅、少走弯路，官方把这套方案叫做 “时间缩微”。
 
 
外界普遍认为这是芯片研发路线的一次全新探索，不少海外机构还把这件事称作中国半导体行业的重要转折点，觉得这或许能打破 “高端芯片离不开 EUV 光刻机” 的固有认知。

 
但争议也随之而来，王小东很快公开发声，对这一概念提出质疑，他的观点集中在三个层面，一是认为所谓“韬定律”并非全新突破，逻辑折叠、三维堆叠等技术早已有产业基础，本质更多是组合与再包装。

 
二是他强调这类方案并不能真正绕开先进制程依赖，光刻机瓶颈依旧存在，只能起到阶段性缓冲作用，三是他批评外界对技术进展的过度神化，认为存在情绪化放大甚至“饭圈化”倾向。

 
这一表态迅速引发舆论分裂，支持者认为，在外部技术受限的情况下，任何能够提升系统效率的探索都具有现实意义，不可能等所有核心设备问题解决后再发展。

 
反对者则强调必须保持技术判断的冷静，避免将阶段性优化误读为路径替代。
 

业内人士的看法相对折中，普遍认为芯片发展本身就是多路线并行的过程，既包括制程微缩，也包括架构优化与系统级创新，“时间缩微”这类思路是否能形成长期优势仍需观察，但不能简单否定其探索价值。
 

这场争论最终并不完全停留在技术层面，更像是围绕中国半导体路径的一次认知分歧，一边强调突破环境限制的主动创新，一边强调技术边界的现实约束。
 

真正的结论还没有出现，市场和产业能给出的唯一答案仍然是产品表现本身，新一代麒麟芯片的实际性能，以及未来几年是否能持续迭代验证这一路线，才是决定这场争论走向的关键因素。