当年华为被逼无奈，只能采用叠加技术提高性能，台积电、三星看到叠加技术不错，也开始搞叠加，性能确实提高了，但散热等问题接踵而来，一时也难以解决，他们就认为叠加技术没前途，又加速回到拼物理制程的路线上来。

可今天再看这件事，我反而觉得，最早那个“被逼无奈”的选择，可能正在变成中国芯片产业的一次换道机会。

现在的芯片竞争，已经不是实验室里几张参数表那么简单了。AI大模型要算力，手机要能效，汽车要稳定，工业设备要安全供应。谁能把芯片做出来、用起来、供得上、价格还能压下来，谁才真正有底气。最近中国AI市场的变化就很说明问题：外部先进AI芯片供应一直充满不确定性，美国虽然批准部分中国企业购买英伟达H200，但路透社5月中旬报道说，相关交付当时仍未真正落地。另一边，DeepSeek在5月宣布旗舰模型V4-Pro永久降价75%，外界也把这同国产AI算力供给改善联系在一起。

这就是现实。别人手里的高端芯片再强，如果今天能卖、明天不能卖，企业就不可能把命门长期放在别人手上。中国要发展人工智能、智能制造、数字经济，就必须有自己的底座。这不是情绪问题，而是产业安全问题。

所以华为这次提出韬定律，我更愿意把它看成一次“从被动补课到主动改题”的尝试。2026年5月25日，华为在上海举行的ISCAS 2026上发表韬定律，强调的不是单纯把晶体管继续做小，而是围绕“时间”做文章：信号传得更短，数据搬得更少，系统等待更低。华为官方披露，过去六年已经基于这一思路设计并量产381款芯片，2026年秋季面世的新麒麟芯片会率先采用逻辑折叠技术，2031年目标达到等效1.4纳米的晶体管密度。

这里有个关键点，很多人容易忽略。韬定律不是说先进制程不重要，更不是说EUV光刻机可以不要了。它讲的是：在物理制程一时受限时，能不能从器件、电路、芯片、系统一起下手，把浪费掉的时间一点点抠回来。过去大家盯着“几纳米”，现在华为想让大家也看看“每一次计算到底等了多久”。这个角度很实在，也很中国式——路被堵住，就先把脚下的地基夯实，再重新开路。

当然，清醒也很重要。台积电官网显示，它的2纳米N2工艺已经按计划在2025年第四季度量产；路透社也提到，台积电还计划在2028年推进1.4纳米。也就是说，全球最先进制程仍在往前跑，中国还没有到可以轻言超越的时候。我们不能把“等效”当成“完全等同”，更不能把一个技术方向讲成万能钥匙。

但差距还在，不等于没有希望。中国最大的优势，是产业门类齐、市场足够大、应用场景足够多。TrendForce此前预测，中国成熟制程产能占全球比重将从2023年的29%提升到2027年的33%。成熟制程听起来不够“高大上”，可汽车电子、家电、通信、工控设备，都离不开它。一个国家如果能把成熟制程做厚，再把先进封装、系统优化、国产软件和应用生态接起来，就不只是“便宜替代”，而是在给全球产业链提供第二种选择。

我个人最看重的，也正是这个“第二选择”。过去一些国家习惯把高端设备、高端芯片、高端软件当成筹码，动不动就设门槛、加限制。中国企业这些年吃了不少苦，但也因此更明白一件事：核心技术买不来，关键时刻也等不来。华为今天做韬定律，中芯国际、华虹等企业扩成熟产能，国内AI企业寻找国产算力适配，本质上都是同一件事——把产业链的主动权一点点拿回来。

这条路肯定不好走。散热、良率、先进材料、EDA、光刻设备、存储带宽，每一个问题都不是靠热血能解决的。网上有些夸张说法，把国产光刻机、国产高端芯片讲得像已经全面领先，这反而没有必要。中国芯片真正让人安心的地方，不是它从不遇到困难，而是它遇到困难后没有停下。

从这个角度说，韬定律的意义不只在华为，也不只在一颗麒麟芯片。它更像一个信号：当别人继续沿着物理制程往前冲，中国也在寻找自己的工程答案。我们承认差距，也不害怕差距；我们尊重先进技术，也不会永远跪着追赶。

芯片这件事，最后比的不是一时热闹，而是十年、二十年的耐心。中国要做的，不是把别人拉下来，而是把自己托上去。只要这条路能一步步走稳，今天所谓的“被逼无奈”，将来回头看，也许就是中国半导体真正学会独立行走的开始。