投资机会参考

1、机构预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段

国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。

玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。西部证券认为，当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。

2、业内首条！日月光将推全新先进封装产线

据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装自动化产线。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新数据，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%，首次超越传统封装成为封测行业主流。近期，华为提出的“韬（τ）定律”也利好先进封装。花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。