原来华为在“逻辑堆叠”发布会上还留了一手，1.5um的hb pitch(混合键合)数值非常保守，其实还可以做到更低，连华为昇腾架构大佬都不爽了

下面有别的网友爆料国内混合键合做的最好的是长存，可以做到720nm

即是1.5um也是世界顶尖，比传统封装密100+倍，更别说720nm了，远超台积电/三星/英特尔！

国内半导体厂商在各个方面都在逐渐达到世界领先。

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烽火问鼎计划麒麟2026芯片性能大幅提升