所谓芯片折叠工艺，看似是技术创新，实则大幅提升了工艺复杂度与生产成本，良品率也迎来不小考验。该方案本质是将两块PCB叠合使用，不仅要攻克两块板体的连接难题，叠加结构还会带来严峻的散热问题。它虽能解决部分应用痛点，但衍生出的各类挑战同样突出。