《广发海外电子通信》
☄️CCL：正交背板采用 PTFE材料
👉英伟达确定将 PTFE 作为 Rubin Ultra 正交背板的主力选材，下文展开相关分析。
☀️正交背板正式选用 PTFE 材料：我们产业链调研获悉，此前 M9+Q布的方案电性能未达要求，因此最终选定 PTFE 作为正交背板核心材料。1）PTFE 具备优异的高频传输特性，信号损耗更低，可支撑 Rubin Ultra 平台 337G 及以上 Serdes 信号传输。2）传统 PTFE 材质质地偏软，钻孔加工易产生毛刺，存在量产难题；而全新研发的二氧化硅（SiO₂）填料改良型PTFE 大幅提升了机械刚性，目前该材料已顺利通过电性能测试与量产可行性验证。
☀️PTFE 逐步替代传统玻纤材料：PTFE CCL不再使用玻纤布，生产工艺为在 PTFE 表面涂覆碳氢树脂，再直接与铜箔压合。经调研，改良型PTFE材料单价约 15 万元 / 吨，单张CCL需耗用 800 克 PTFE，整张PTFE CCL售价可达 2500 元人民币。目前正交背板最终设计方案尚未敲定，备选方案包含 78 层、108 层两种结构的PTFE CCL/M9-Q布/ABF填充型CCL 混搭压合的组合方案，预计 7 月确定最终设计。
☀️PTFE 产业链受益标的梳理：我们预计生益科技（600183 SH）将成为 PTFE CCL一供；台虹（8039 TT）目前仍在产品认证阶段，大概率成为二供。上游原材料端，东岳集团（0189 HK）是生益科技当前核心 PTFE 原料供应商，大金（6367 JP）、昊华化工（600378 CH）为潜在原料供货方。结合初步订单测算，2027 年 Kyber 平台对应的 PTFE CCL TAM可达 80 亿元，后续 Feynman 平台放量将进一步拉动需求。受制造工艺复杂度限制，Midplane 相关产品预计 2026 年末启动量产。此外，新工艺同样利好 PCB 厂商：当前 HLC PCB 产品中，PCB 整体价值与CCL物料价值比值约为 2–2.5 倍，新设计下该比值有望提升至 3–3.5 倍，PCB 厂商产品价值量将显著抬升。