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尾盘操作提示芯片半导体连续大幅下杀,短期调整空间基本到位,尾盘可小仓位分批低吸博

尾盘操作提示芯片半导体连续大幅下杀,短期调整空间基本到位,尾盘可小仓位分批低吸博弈修复。选股上避开纯高位兑现标的,优先两类:1. 板块核心头部龙头,资金承接更强;2. 前期涨幅有限、近期跌回启动位的低位标的,例如硅材料相关、弘信电子等。