小米确认小米18系列手机将首发高通骁龙8E6双芯方案，发布时间已敲定。骁龙8E6是高通下一代旗舰移动处理器，采用台积电2nm工艺制造，CPU和GPU性能均较前代有大幅提升。「双芯」方案预计指骁龙8E6标准版和骁龙8E6Ultra两个版本，分别对应小米18和小米18Pro。

▎骁龙8E6预期规格

骁龙8E6基于2nm工艺制造，CPU采用高通自研Oryon3架构，2+6八核设计。GPU为Adreno830，支持硬件光线追踪和可变渲染分辨率。AI引擎升级至第四代，算力超过100TOPS。集成X805G基带，支持卫星通信。

骁龙8E6的2nm制程预计将带来20%的性能提升和30%的功耗降低。此前小米17Max已搭载骁龙8Gen4，而小米18将直接跳到更先进的2nm平台。

▎产品定位

小米18系列预计延续小米17的徕卡影像路线，Pro版有望搭载一英寸主摄。小米17T系列国行已于6月上旬发布，T系列首次回国标志着小米产品线的完善。小米全系产品在高端市场的竞争力持续增强。