近期炒上游电子树脂真凶残圣泉集团是核心龙头，东材科技，银禧科技这些PPO材料。。。圣泉一季度业绩不及预期，被我放弃了银禧科技后面13块多卖飞了。。。确实很难想象，一个树脂材料也能炒这么疯。
不过从电子布，到MLCC，六氟化钨，再看树脂就知道了。。。。各种AI上游材料都被爆炒。。。。
康达新材一字板也是这个电子树脂材料的。。
当然另外还有更多半导体材料的比如靶材，光刻胶这类，预计也不会缺席。
之前我就是看好先进封装和半导体材料。尤其是半导体材料更加看好对齐替代背景下的量价齐升。。。
先进封装总体上扩产有时间周期，业绩兑现会存在延后，但是目前先进封装是存在很大缺口，也会有一个缺口涨价预期。。总体上业绩弹性或许没半导体材料高吧。。
