11日盘前操作预案

1. 科技板块：昨日科技股呈现一日游行情，跌势有所放缓，但板块抱团热潮已临近尾声。后续即便有零星反弹，也难再现全面持续上涨。创业板与沪指强弱格局逐步转变，叠加市场量能维持2.6万亿、缺乏增量资金，前期获利盘大概率持续离场，这是板块主要风险。

隔夜美股科技股再度大跌，不过美国5月CPI数据符合预期，加息担忧有所缓解，全球指数大幅下挫概率降低，但今日A股科技股早盘跟跌仍是大概率事件。

2. 高位妖股：科技板块退潮后，短线资金将寻找新赛道，市场抱团核心妖股的趋势愈发明显。天娱经历分歧后走出弱转强，虽盘后传出利空，但该股纯短线资金抱团属性明确，还带动了物理AI板块。若今日开盘不受利空影响、承接有力，大概率快速封板，冲击6板高度。

3. 六氟化钨：板块供需格局偏紧，昨日多股集体大涨，正式进入加速阶段。龙头和远近乎T字涨停，场内分歧极小，今日存在两种走势：一是大单封死一字板，带动后排个股套利；二是高开后充分换手，筹码完成置换更利于行情延续，操作上重点关注分歧后的回封机会。中军标的昊华连续收阳，昨日迎来首板，进入加速阶段。若龙头走势强势，该股依托分时均线走强，存在趋势接力甚至连板机会。

4. PCB板块：板块核心金安走出三连板，盘后发布澄清公告，当前位置兑现风险偏高，且板块深度绑定科技股，一旦个股出现负反馈，整个板块都会承压，不建议接力。圣泉连续一字涨停，未能充分释放抛压，后续断板后走势承压，参与价值较低。

5. MLCC赛道：昨日该分支是科技板块内表现最优的方向，双星、风华凭借化工材料属性走出独立行情。今日可关注板块修复力度，重点观察双星能否弱转强，以及核心标的风华的盘面反馈。若科技板块局部修复，叠加妖股炒作氛围，该股具备连板潜力。