【工信部加强高端光电芯片研发，利好光互联、交换芯片（开源证券）】事件：工业和信息化部近日印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。意见指出，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

核心利好光互联、交换芯片等相关企业：

高速光电芯片：中际旭创、新易盛、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份；

高速交换芯片：盛科通信、中兴通讯、紫光股份；交换机：锐捷网络；

全光交换器件：杰普特、腾景科技、炬光科技、光库科技、赛微电子、德科立；

光纤光缆：亨通光电、长飞光纤、中天科技、永鼎股份、通鼎互联、杭电股份、远东股份、俊知集团等；

光电共封装器件CPO：天孚通信、罗博特科、炬光科技、杰普特、致尚科技等。

来源：开源证券