美国动手了，日本动手了，韩国也动手了，赖清德也想动手对大陆动手，出台针对大陆 AI 芯片出口限制措施！

2026年6月初，美国商务部工业与安全局突然发布新规，直接封堵了一项已经存在整整一年的“监管漏洞”，美国商务部在指导意见中宣布，即便相关实体位于中国境外，只要其总部设在中国，美国仍将对向其出口先进AI芯片实施许可证要求。

换言之，中国企业设在马来西亚、新加坡等地的海外子公司，今后采购英伟达Rubin、Blackwell及AMD MI350x等顶尖AI芯片，都必须先向美国政府申请许可证。

这一漏洞的源头要追溯到2025年5月，当时美国商务部宣布暂不执行拜登政府任期末期颁布的《人工智能扩散规则》，那条规则原本用于规范全球AI芯片的流通，把各个国家分级管制，结果留下了可钻的空子。如今空子被堵上，美国对中国科技遏制的力度又上了一层台阶。

美国一边升级限制，一边时不时在嘴上松一松。2025年12月，特朗普公开表示，可以允许英伟达向中国及其他地区的“指定客户”交付H200芯片，但条件是美方要从中拿走25%的收益。

2026年1月，美国商务部又把对华出口许可审查政策从“推定拒绝”调成了“逐案审查”，英伟达至今仅获少量许可，尚未产生实质性收入，中国买家连一片H200都没有采购到。嘴上说松，手上一刻也没停。美国的策略清晰得很：高端AI芯片的技术优势必须攥在自己手里，绝不能让中国拿到。

日本这些年一直紧跟美国的步子，是“美日荷三方协议”中最坚定的执行者之一。自2023年起，日本就逐步收紧了对高端半导体制造设备的出口管制，2024年又新增了21项管制品类，涵盖AI芯片和量子计算相关的关键技术。

2025年2月，日本经济产业省直接宣布，将42家中国实体纳入出口管制的“最终用户清单”，包括处理器、光刻机等领域的企业和研究机构，受日本出口管制的中国实体总数已经达到约110家。

相比之下，韩国在这轮制裁中的立场要模糊一些，韩国在美日荷三方协议里属于相对中立的那一派，没有明确禁止本国企业对华出口芯片，一直两边周旋，又想跟中国做生意，又不想得罪美国这个老大哥。

韩国的处境相当尴尬，继续向中国供应高端存储芯片，美国那边不好交代；全面配合美国搞封锁，韩国自己的科技产业也会严重受损。

韩国科技部长2025年底曾直言，中国AI实力可能很快就会超越美国，韩国如果不加速发展基础设施建设，将在全球竞赛中沦为配角。这种纠结的心态恰恰说明了问题，他们心里清楚中国正在赶上，手里的牌正在慢慢变少。

台湾地区的赖清德当局也出招了，2025年6月，民进党当局的所谓“经济部国际贸易署”公布了“战略性高科技货品出口实体管理名单”更新版，直接把华为、中芯国际及其多家子公司列为出口管制对象，列入所谓的“实体管制清单”。

这是赖清德上台以来，首次在半导体出口管制方面配合美国的步伐，也是台湾地区首次公开对大陆的AI芯片出口施加限制措施。赖清德还公开表态，声称当年台湾禁止先进晶圆制程流向大陆的决定是正确的，如果放任这些技术去大陆，就没有今天的台湾。

这种论调背后的盘算大家都清楚，无非是配合美国的技术封锁战略，用“科技牌”换取自己在国际上的那点生存空间。不过事与愿违，大陆商务部随后宣布对8家台湾企业实施制裁，直接回击了这种挑衅行为。

面对四面封锁，中国的反制来得干脆利落，2025年4月，中国对七种中重稀土开始实施出口许可制度，实际相当于暂停了对外的常规出口。到了10月，商务部又加了一条更厉害的规定，境外产品中的中国稀土含量如果超过0.1%，并且这些产品被用来制造14纳米以下的芯片或256层以上的存储芯片，就必须先获得中方许可才能出口。

中国手握全球约48%的稀土储量，这条规定等于是扣住了全球半导体产业链的“命门”。这意味着，无论芯片是在台湾制造、在亚利桑那生产，还是在欧洲的工厂里组装，只要生产流程中使用了来自中国的稀土元素或相关技术，都必须向中方申请许可。

此外，2026年1月有报道称台积电可能因其芯片设备包含美国技术，在未获美方许可的情况下为中国大陆客户生产部分先进芯片而面临巨额罚款，金额可能超过10亿美元。这件事再次凸显了中国在全球半导体供应链中不可替代的地位。

美国、日本、韩国再加上台湾地区的赖清德当局，四路同时推进，对大陆AI芯片产业构成封锁。

但从中国的反制动作来看，我们手中的牌一点也不少，稀土出口管控这张牌打得精准又狠，直接打在了全球半导体产业链最薄弱的那一环上。至于赖清德当局所谓的技术封锁，只会让大陆更清醒地走自主研发的路，加快突破核心技术的步伐。

这才是事情的全貌，包围圈正在合拢，但被围住的人手里，正握着打开锁链的钥匙。