PCB三大“命门紧缺材料
一、电子树脂
1.东材科技：主营高速电子树脂与绝缘材料，产品适配 AI 服务器、高速通信领域的高端 PCB 升级需求。
2.圣泉集团：拥有完善树脂合成平台，可向 PCB、覆铜板及半导体相关材料领域延伸布局。
3.宏昌电子：主打电子级环氧树脂，是覆铜板核心原料供应商，深度绑定 PCB 产业链。
4.彤程新材：布局电子树脂与光刻胶树脂，材料体系可拓展至各类高端电子应用场景。

二、电子布
1.宏和科技：深耕电子玻纤布，具备超薄、极薄电子布量产实力，主打高端覆铜板与多层 PCB 用料。
2.中国巨石：全球玻纤龙头，手握充足电子纱、电子布产能，是上游核心原料供给企业。
3.国际复材：主营玻纤织物，发力低介电玻纤产品，贴合高速 PCB 材料升级的发展方向。
4.中材科技：玻纤材料布局全面，依托技术平台深耕高性能玻纤，覆盖电子材料上游领域。

三、铜箔
1.铜冠铜箔：主营电子铜箔与锂电铜箔，产品广泛应用于覆铜板及各类高端 PCB 制造环节。
2.中一科技：兼顾电路铜箔与锂电铜箔，电子铜箔业务充分受益高速 PCB 市场增长。
3.德福科技：擅长生产薄型高一致性铜箔，产品布局电子电路材料，适配高端 PCB 需求。
4.逸豪新材：专注电子电路铜箔生产，产能稳步释放，直接供货覆铜板与 PCB 产业链。