明日市场五大核心热点板块梳理

当前市场高位算力标的分歧加剧、震荡加剧，资金持续高低切换，回流低位、低估值、有明确涨价逻辑和AI算力刚需的电子细分产业链。结合近期行业涨价潮、供需紧缺格局及机构资金流向，梳理明日五大重点潜伏热点板块，逻辑清晰、标的精简，适合短线跟踪。

一、MPO概念（算力高速互联核心）

核心逻辑

作为AI光通信高速互联核心赛道，MPO是高速光模块、算力交换机的关键配套部件，适配高端算力设备升级需求。近期高位算力芯片分歧明显，资金持续回流光互联低位细分，板块性价比凸显，叠加AI服务器出货量持续攀升，行业订单饱满，具备持续轮动机会。

重点标的

瑞松科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、华星光电、光迅科技、博创科技、太辰光

二、MLCC（被动元件超级涨价周期）

核心逻辑

行业迎来三年一遇的超级景气拐点，全球头部厂商村田、三星电机接连官宣涨价，AI服务器专用、车规级高端MLCC涨幅达10%-35%。AI基础设施爆发带动高端高容MLCC订单持续紧缺，企业产能接近满载，供需格局持续偏紧。机构明确表态，AI驱动的MLCC涨价周期刚刚启动，业绩弹性充足，是低位被动元件核心主线。

重点标的

达利凯普、风华高科、三环集团、国瓷材料、火炬电子、鸿远电子、昀冢科技、洁美科技

三、铜箔（AI算力最紧缺上游材料）

核心逻辑

高端HVLP4/5代铜箔是AI服务器、高阶PCB的刚需核心材料，紧缺程度、涨价持续性远超普通电子材料。英伟达、谷歌新一代AI芯片架构全面升级，大幅提升高端铜箔用量，行业产能扩张缓慢、供给刚性极强。叠加下半年锂电传统旺季来临，电子铜箔与锂电铜箔产能挤兑，价格持续上行，产业链企业盈利有望持续修复。

重点标的

铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技、万顺新材、生益科技、超华科技

四、电子布（覆铜板上游，量价齐升）

核心逻辑

作为PCB、覆铜板的核心上游原材料，今年以来电子布价格持续翻倍上涨，受益于AI算力设备需求爆发，下游覆铜板企业密集扩产，带动上游电子布需求持续井喷。行业供给端格局集中、产能有限，下游需求持续放量，形成需求暴涨+供给紧缺的双重利好，持续受益PCB全产业链涨价周期。

重点标的

国际复材、中材科技、长海股份、九鼎新材、山东玻纤、宏昌电子、生益科技、华正新材

五、PCB（AI硬件核心，全线涨价）

核心逻辑

2026年PCB行业迎来史诗级供需重构，年内超13家头部企业密集扩产，总投资超600亿，高端产能持续落地。英伟达Rubin架构、谷歌新一代TPU大幅提升PCB层数与用量，单机价值量提升2-3倍。近期板块主力资金持续净流入，龙头企业产品涨价10%-20%，叠加上游铜箔、电子布涨价传导，行业量价齐升趋势明确，调整后具备高潜伏价值。

重点标的

国际复材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、世运电路、东山精密个人观点，仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。