算力硬件细分赛道核心企业梳理

热点切入

2026年全球超算中心资本开支同比增加126%
硬件上游产能扩张周期普遍超18个月
细分赛道业绩兑现节奏出现明显分化

1、硅光集成光学元件：博创科技、仕佳光子、腾景科技、德科立
2、高带宽存储配套：佰维存储、深科技、朗科科技、普冉股份
3、浸没式温控设备：申菱环境、同飞股份、松芝股份、冰轮环境
4、高频高速载板：南亚新材、金安国纪、华正新材、光华科技
5、国产通用算力芯片：海光信息、寒武纪、壁仞科技、龙芯中科
6、机房储能电源设备：科士达、派能科技、欧陆通、盛弘股份
7、高端芯片封装代工：长电科技、华天科技、通富微电、利和兴
8、半导体配套高纯耗材：南大光电、江化微、安集科技、昊华科技
9、人形机器人传动组件：汇川技术、绿的谐波、江苏雷利、拓山重工
10、AI终端整机制造：工业富联、卓翼科技、歌尔股份、立讯精密
11、第三代功率半导体：斯达半导、士兰微、扬杰科技、宏微科技
12、卫星射频通信器件：信维通信、硕贝德、盛路通信、天银机电
13、精密电子铜箔材料：诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、万顺新材
14、工业AI视觉设备：奥普光电、水晶光电、敏芯股份、汉威科技

核心分析

硅光方案逐步替代传统分立光模块
头部云厂商新机房采购占比突破45%
AI训练集群对大容量存储需求刚性
产业链库存周期底部反转
单机柜功耗突破30kW，风冷设备适配受限
液冷设备市场渗透率持续抬升
高速算力主板拉动低损耗板材需求
上游原材料供需缺口延续至2027年末

实操方向

跟踪海外云厂商大额订单落地的硬件制造企业
筛选算力业务营收占比季度持续抬升的细分龙头
规避客户结构单一、无自研核心工艺的低端加工标的

⚠️风险提示：本文仅为行业赛道信息整理，仅代表个人客观行业分析，不构成任何投资建议，二级市场价格波动存在不确定性，交易决策需自主谨慎判断。