明日热点前瞻：AI算力全产业链四条主线梳理

当前市场核心主线围绕AI算力硬件扩散，从上游设备、存储介质、封装材料到被动元器件全线景气，四大细分赛道具备持续催化，明日重点关注以下方向：

一、存储芯片

核心逻辑

AI算力建设持续拉动HBM、DDR5、企业级SSD需求，全球存储原厂优先供给高端算力市场，消费级、服务器存储持续量价齐升；端侧AI、车载存储新增增量，叠加国产替代提速，行业进入超级景气周期。

标的：

香农芯创、江波龙、佰维存储、紫光国微、深科技、东芯股份、兆易创新、德明利

二、玻璃基板

核心逻辑

2026年为玻璃基板商业化元年，台积电CoPoS面板级封装、英特尔玻璃芯基板方案落地，传统有机载板无法匹配大尺寸高功耗AI芯片；玻璃基板低热膨胀、低信号损耗、布线密度更高，是先进封装核心替代材料，国内厂商加速中试与样品交付，国产化空间广阔。

标的：

美迪凯、京东方A、凯盛科技、沃格光电、彩虹股份、雷曼光电

三、半导体设备

核心逻辑

晶圆厂持续扩产先进制程、先进封装产线，光刻、刻蚀、量测、薄膜沉积设备国产替代空间巨大；面板级玻璃基板封装带来全新设备增量，国内设备厂商同步突破，订单持续落地，业绩兑现确定性强。

标的：

盛美上海、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、万业企业、华峰测控、芯源微

四、MLCC（片式多层陶瓷电容）

核心逻辑

AI服务器单机MLCC用量为传统服务器十倍以上，高端高压高容型号持续缺货，海外大厂缩减低端产能、优先供给算力与车规市场；新能源车800V高压平台进一步打开增量，扩产周期长达18-24个月，供需紧张格局延续至2027年。

标的：

昀冢科技、风华高科、三环集团、国瓷材料、火炬电子、鸿远电子、达利凯普、宏达电子

个人观点，仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。