斯瑞新材再放大招！9.19亿加码光模块基座与高压开关，AI算力+电网升级双赛道全押

斯瑞新材6月18日公告，拟投资9.19亿元建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，建设期5年，预计2030年12月达产。其中光模块芯片基座及壳体材料项目拟投资4.79亿元，高压开关触头及零组件项目拟投资4.4亿元。资金来源为自筹资金，尚需履行相关行政审批手续。

这次大手笔投资，瞄准的是两条清晰的高景气赛道。光模块芯片基座方面，随着AI数据中心从400G向800G、1.6T迭代，设备小型化和散热要求大幅提升，传统材料逐步被铜钨、铜钼等高端复合材料替代。斯瑞新材2025年光模块业务营收同比增长208.29%，毛利率达38.39%，基座/壳体产品已应用于400G、800G、1.6T光模块，并批量供应国际巨头。高压开关触头方面，“十五五”电网投资较“十四五”增速超40%，公司铜铬触头作为国家制造业单项冠军产品，有望充分受益。

从基本面看，公司2025年营收15.72亿元同比增长18.19%，归母净利润1.48亿元同比增长29.20%；2026年一季度营收4.43亿元同比增长28.75%，盈利增速持续跑赢营收增速。华泰证券研报指出，公司持续拓宽铜合金产品应用领域，预计2026-2028年归母净利润分别为2.04/2.71/3.52亿元。此次投资周期长达5年，短期内对业绩影响有限，但长期来看，AI算力对光模块散热的刚性需求与电网投资的确定性增长，为两个募投方向提供了清晰的产业逻辑。