6月22日A股策略：全球科技进入通胀周期，业绩窗口期资金抱团科技主线一、核心市场观点本周后半周（周四、周五），海外市场整体围绕涨价主线展开行情，半导体存储、设备、晶圆、MLCC材料等多个科技细分赛道纷纷创出历史新高，其中存储板块更是开启新一轮主升行情。本轮行情的核心共性，是市场围绕中报业绩预期展开博弈，资金逻辑从短期题材催化，转向长期估值修复，且估值低位的细分品种上涨力度更强。我们一直强调，六月A股核心交易主线就是业绩，业绩超预期是当下市场最大的超额收益来源。1. 市场明牌方向为海外AI硬件赛道，1.6T相关产业链维持高业绩增长，属于市场一致预期内的行情，后续只有出现业绩超预期的细分品种，才能迎来更强的爆发行情；2. 光纤、存储赛道延续高景气，业绩确定性持续兑现；3. PCB上游存在明显中报预期差，板块涨价逻辑在上半年已落地，业绩将在中报集中体现；4. 半导体设备、材料赛道高增长确定性强，多数标的在一季度已兑现业绩高增，典型代表为江丰电子、鼎龙股份、拓荆科技等；5. 算力金属赛道持续受益于行业高景气，业绩逻辑持续兑现。国产算力板块目前尚未迎来出货量拐点，短期业绩难以实现超预期突破，当前行情主要交易的是下半年行业复苏预期，可保持持续跟踪。整体来看，当前处于业绩窗口期，叠加全球科技行业进入通胀周期，海内外资金同步抱团科技主线。操作节奏上，持仓有安全垫的标的可耐心持有；新手投资者在量价结构无异常的前提下，仅适合在板块分歧阶段低吸套利。需重点注意：本轮业绩窗口行情结束后，市场大概率再度进入调整周期，届时需要等待新一轮调整结束，再重新布局。二、细分板块核心逻辑（一）算力核心赛道1、高景气核心赛道光通信全产业链、PCB及上游CCL材料为当前算力核心主线，重点跟踪1.6T光模块双核心标的、光芯片、光器件及上游配套材料。该赛道行情的核心驱动并非单纯题材炒作，而是行业供需格局出现实质性缺口，后续行情高度，重点取决于供需缺口的规模大小与持续时间。2、国产替代材料赛道从资金结构来看，该赛道以情绪资金主导，量化资金助涨助跌，叠加主观机构资金共振，推动板块持续走强。全部分支底层逻辑高度统一：海外原材料管制导致日系企业成本攀升、产能受限，国内企业依托技术突破、成本优势快速抢占全球份额，同时叠加AI行业需求爆发，形成「份额提升+需求放量」的双击行情，国产企业持续获得海外订单转移，催生板块炒作预期。今年我们重点跟踪AI下游应用端，聚焦钨棒、AI PCB钻针等细分，但前期忽略了产业链上中游机会。此前六氟化钨的强势行情，就是典型的「供给缺口+涨价弹性」行情。核心诱因是今年偏钨酸胺、仲钨酸铵、三氧化钨、钨粉等上游原料全面断供，行业供给格局大幅收紧。目前国内对日系半导体材料的替代空间广阔，半导体刚需稀土细分材料逻辑同样通顺：氧化镝、氧化钇领域，盛和资源掌控高纯产能、中国稀土掌握核心资源；氧化铪领域，三祥新材已实现量产，东方锆业为远期产能龙头。产业链下游的高端MLCC陶瓷粉体、氮化铝等细分，近期超额收益显著，国瓷材料、洁美科技等标的持续走强。除此之外，彤程新材、南大光电、鼎龙股份、雅克科技、江丰电子等半导体材料标的，均依托国产替代逻辑持续轮动。后续情绪资金仍将持续挖掘该方向机会，核心筛选标准为供给紧缺、货源紧张、产能稀缺的细分品种。需要明确的是：该方向属于情绪驱动行情，并非长期产业趋势行情，仅适合短线套利，不适合长期持有。3、其他细分赛道液冷板块：市场此前主要担忧行业竞争格局恶化，但当前行业已形成客户壁垒、产品验证壁垒，有效缓解内卷压力。可重点跟踪切入海外头部供应链、适配新一代技术的优质企业。从产业一致预期来看，国内液冷行业将在三季度迎来批量订单集中落地（核心为北美客户订单），四季度进入稳定交付阶段，业绩逐步兑现，且明年行业业绩增速将进一步提升，飞龙股份、英维克可持续跟踪订单落地情况。半导体设备板块：本轮行情核心驱动为国产替代加速+存储双厂扩产提速，同时行业竞争格局优质，各细分环节仅1-2家核心龙头，稀缺性凸显。后续最大预期差来自国产设备出海：当前海外半导体设备产能全面紧张，以海力士为代表的海外晶圆厂，已开启与国内设备企业的合作沟通，这是板块全新的增量逻辑。玻璃基板、培育钻石等板块以纯情绪炒作为主，无扎实产业与业绩支撑，暂不跟踪。