周末信息汇总:

1、假设Anthropic2027年底ARR约1400-1500 亿美元，27年确认收入给1250-1300 亿美元，毛利率64%-68%，则毛利润预估800-880亿美元，按15%-20%的经营利润率，给予经营利润190-260亿美元，调整后净利润130-180亿。也就是说，27年营收大概率可以推到1200亿美元以上，毛利率中枢65%左右，净利润中枢150亿美元左右。

2、因 AI 服务器需求强劲，CCL（铜箔基板）原材料供应吃紧！南亚 (1303) 表示，玻璃纤维布等核心材料近期议价能力提升，相关原材料已调涨15%。AI 需求爆发不仅带动高阶材料需求，相关产能稼动率已趋近满载，供应链正全力赶工以支持 AI 算力扩充。

3、被动元件开启涨价潮，全球晶片电阻市场迎来新变局。一是产能挪移，台厂接单结构改善，低利润订单流向陆厂，导致陆厂因成本激增而面临“接越多赔越多”的困境。二是涨价效应，全球被动元件大厂（如厚声、国巨等）近期纷纷针对代理商调涨价格，部分涨幅高达 20%~30%。关键推手，银价大涨导致成本结构重塑，加上 AI、工控及储能需求推动，被动元件市场正从分销端涨价蔓延至终端客户。

4、6.19日，这No Priors 访谈采访英特尔CEO陈立武，访谈和核心论点: AI基础设施的瓶颈正在从单一GPU，扩散到CPU调度、光互联、封装良率、HBM/内存、电力、散热、新材料和关键气体供应。陈立武重点提到 CPU/GPU 比例可能从 1:8 向 1:4、1:1 方向变化，同时点名氦气、内存、先进封装、新材料等瓶颈。 排序: HBM/内存 > 光互联 > 电力散热 > 先进封装/良率设备 > CPU重估 > 玻璃基板 > 氦气 > 钻石散热。

5、美光科技前瞻：市场情绪高涨，DRAM/NAND 需求持续超越行业供给，且 2026 年后预期依旧稳健。关注点：DDR5 溢价、EUV 工艺产能及长协 (LTA) 动态。MU 现在的每一次调整都是买入机会。

6、mlcc: 越靠近芯片越贵，AI服务器从220V到0.8V的多级降压长链中，每一级都需要大量MLCC。尤其是靠近芯片端的超高容产品（100µF/220µF），是整条链上最贵、技术难度最高的环节。其中，氧化镝又是关键原材料，支撑高端化的关键是一味稀土添加剂氧化镝，行业内约70%的高端MLCC规格必须添加它来锁定“核壳结构”。全行业年需求已达400-500吨，是决定高端品质的咽喉。产业链重点关注：国瓷材料、博迁新材、洁美科技、风华高科、三环集团。

7、新材料叙事加强： AI强叙事正向材料传导，原因主要包括: 1️⃣下游北美云厂商2026年资本开支预计达7000亿美元，同比增长约70%，钱越多，对上游材料消耗越猛；2️⃣AI算力与制程升级（28nm至1nm）对光刻胶、电子特气等性能要求指数级提升;3️⃣ 储能：5月订单量同比暴增近120%，成为新能源领域增长最快方向;4️⃣ 国产替代：从碳纤维到芯片材料，产业链重构正在加速，且国产化率仍不到一半，空间巨大 。卖铲子的人重要，但铲子本身更稀缺。一代产业一代材料，新材料就是AI时代的硬核支撑。

8、陶瓷散热基板，AI 算力爆发下的“必选项”。随着 GPU 功耗飙升（Rubin 系列冲至 2300W-2850W），传统 FR-4 材料已触及物理极限。陶瓷散热凭借远超百倍的导热系数，正成为 AI 芯片散热的刚需。  单颗 GPU 对应陶瓷基板价值量约 2000 元人民币，占整块 PCB 价值的 6%-7%。 国内头部厂商 44 层 M9 高等级验证板已通过英伟达测试，正处于迈向小批量的前夜。竞争格局方面，核心护城河在于粉体配方（导热、热膨胀系数、击穿电压）。日系厂商有望占据一供，国内厂商力争二供。